Dinamiese Pendelbaan-programmering
Dinamiese Pendelbaan-programmering optimaliseer die sweisbeweging deur 'n vinnige, sinusvormige ossillasie. Dit verbeter die flankbinding en verhoed porievorming in dik plate.
Fisies-chemiese werkingsmeganisme
Die programmering lei tot die vinnige, sinusvormige beweging van die sweislas. Hierdie ossillasie verbeter die kontakoppervlak tussen die sweislas en die materiaaloppervlak, wat die flankbinding verbeter en porievorming verminder.
Metallurgiese relevansie en risiko's tydens sweiswerk
By dik plate of breë voeë kan 'n swak flankbinding tot porievorming lei. Die dinamiese Pendelbaan-programmering verhoed dit deur die kontakoppervlak te verbeter en terselfdertyd die materiaal beter te deurdring.
Werkswinkelpraktyk en hanteringsinstruksies
Gebruik 'n frekwensie van 100 Hz en 'n amplitude van 0,5 mm. Maak seker dat die sweislas 'n gladde oppervlak het om die ossillasie optimaal te benut. Monitor die flankbinding en pas die parameters aan indien nodig.