Laserstraal-keyhole-effek
Die laserstraal-keyhole-effek skep in die sweissone 'n damp- en plasma-gevulde kapillêr deur uiterste drywingsdigtheid, wat diep sweisnaden moontlik maak.
Fisies-chemiese werkingsmeganisme
'n Laserstraal met baie hoë energie konsentreer op 'n klein area in die werkstuk. Die hoë temperature skep 'n kapillêr gevul met damp en plasma. Dit stel die laser in staat om diep sweisnaden te skep sonder dat die materiaalvolume sterk toegeneem word.
Metallurgiese relevansie & risiko's tydens sweis
Die keyhole-effek kan lei tot hoë druk en vinnige afkoeling, wat die struktuur van die materiaal verander. Verkeerde instellings kan lei tot ongelykmatige vervorming of ontbrekende sweisnaden. Dit is belangrik om die drywingsdigtheid en die fokus van die laser akkuraat te beheer.
Werkwinkelpraktyk & handelingsinstruksies
Om die laserstraal-keyhole-effek effektief te gebruik, moet die volgende parameters nagekom word:
• Drywingsdigtheid: 1000 W/cm² of hoër
• Fokusdeursnee: 0,2 mm tot 0,5 mm
• Sweispoed: 10 cm/s tot 30 cm/s
• Afstand laser-werkstuk: 1 mm tot 3 mm
Maak seker dat die laser direk op die werkstuk mik en die sweisnaden gereeld nagaan. Gebruik 'n hoë gasdruktempo (bv. argon) om die keyhole-effek te ondersteun.