Soldeerspasie-kapillêre werking
Die soldeerspasie-kapillêre werking is die fisiese grondbeginsel vir die vervoer van soldeer in smal voegspasies deur adhesie- en kohesiekragte.
Fisies-chemiese werkingsmeganisme
Die soldeerspasie-kapillêre werking berus op die adhesiekragte tussen die vloeibare soldeer en die wande van die smal voegspasie, asook die kohesiekragte binne die soldeer. Hierdie kragte sorg dat die soldeer in die rigting van die kleinste oppervlak (die spasie) getrek word.
Metallurgiese relevansie & risiko's tydens sweiswerk
Die kapillêre werking beïnvloed die verspreiding van die soldeer binne die voegspasie. 'n Te sterk kapillêre werking kan daartoe lei dat die soldeer te sterk in die spasie ingetrek en daar te vasgesit word, wat tot 'n swak verbinding of selfs 'n spaatsplyting kan lei. Dit kan die sterkte van die sweisnaat beïnvloed.
Werkswinkelpraktyk & hanteringsinstruksies
Om optimale soldeerverspreiding en 'n goeie sweisnaat te verseker, is dit belangrik om die voegspasie so groot as moontlik te hou. Dit kan bereik word deur die keuse van die regte spasieslot en die korrekte sweisparameters. 'n Te eng spasie moet vermy word, aangesien dit die kapillêre werking versterk en die verbinding benadeel.