Optiese koherensietomografie-mikrostruktuuranalise
Optiese koherensietomografie-mikrostruktuuranalise is 'n interferometriese metode vir kontaklose diepteprofielbepaling van mikroskopiese lae. Dit dien vir die opsporing van subkutane delaminasies en verbeter die kwaliteitsbeheer.
Fisies-chemiese werkingsmeganisme
Die Optiese Koherensietomografie-mikrostruktuuranalise gebruik die beginsel van interferometriese diffraksie. Lig word op 'n oppervlak gerig en die teruggekaatste golffront word met 'n verwysingsgolf vergelyk. Die faseverskil tussen die twee golwe gee inligting oor die diepteprofiel van die oppervlak en binnelae.
Metallurgiese relevansie & risiko's tydens sweiswerk
Hierdie analise is veral belangrik vir die sweis van komplekse materiale soos staal of aluminium. Dit herken delaminasies, krake en ander subkutane defekte wat nie deur konvensionele mikroskopie sigbaar is nie. Dit verbeter die veiligheid en die lewensduur van die sweisnaad.
Werkplaaspraktyk & handelingsinstruksies
Om 'n akkurate analise te verkry, moet die materiaal by kamertemperatuur geanaliseer word. Die ligbron moet stabiel wees om presiese resultate te lewer. Die resolusie is tipies 1-2 mikrometer, wat voldoende is vir die herkenning van fyn strukture en delaminasies.