← Sanasto

Laser-ablaatiosyvyys

Syvyys, johon materiaali poistuu laserpulssin vaikutuksesta. Riippuu työkappaleen energiasta ja absorptiosta.

Fysikaalis-kemiallinen vaikutusmekanismi

Laser-ablaatiosyvyys vastaa materiaalin poiston syvyyttä pulssia kohti ultralyhyen pulssin laserleikkauksessa. Sen määräävät työkappaleeseen tuotu energia ja optiset absorptio-ominaisuudet.

Metallurginen merkitys ja riskit hitsauksessa

Liian suuri ablaatiosyvyys voi johtaa epätarkkoihin leikkauksiin tai liian suureen materiaalihäviöön. Liian pieni syvyys hidastaa leikkausta ja voi johtaa tehottomaan prosessiin.

Työpajakäytäntö ja toimintaohjeet

Optimaalisen ablaatiosyvyyden saavuttamiseksi on noudatettava laserin energiaa ja työkappaleen absorptioarvoa. Tyypillinen ablaatiosyvyys on noin 50–100 mikrometriä pulssia kohti laserilla, jonka aallonpituus on 1064 nm.

MetallurgieSchweißtechnik

Tekoälyn läpinäkyvyys (EU AI Act): Luotu oman pitkäaikaisen käytännön kokemuksen pohjalta hitsaustekniikasta tekoälyn avulla ja toimitettu tarkistettavaksi.

© 2026 Welder-World. Kaikki sisältö on tarkoitettu koulutukseen ja täydennyskoulutukseen, eikä se korvaa sertifioitua hitsausohjetta.