Mikroplasmakaarihitsaus
Mikroplasmakaarihitsaus on tarkka sulahitsausmenetelmä ohuille levyille kapealla valokaarella. Se tarjoaa korkean kaaren dynamiikan ja minimaalisen muodonmuutoksen.
Fysikaalis-kemiallinen vaikutusmekanismi
Mikroplasmakaarihitsauksessa käytetään hyvin pientä, tiheää valokaarta, joka kuumentaa voimakkaasti materiaalia hitsauskohdassa. Korkea lämpötila muodostaa sulan vyöhykkeen, jossa metallit yhdistyvät.
Metallurginen merkitys ja riskit hitsauksessa
Tämä menetelmä sopii erityisen hyvin erittäin ohuille levyille ja tarjoaa korkean tarkkuuden. Kaasun puutteellinen suojaus voi kuitenkin johtaa plasmaroiskeisiin, jotka voivat vahingoittaa kappaletta. Kaaren epätarkka kohdistus voi aiheuttaa muodonmuutoksia tai epätasaisuuksia hitsaussaumaan.
Työkon käytäntö ja toimintaohjeet
Käytä mikroplasmakaarihitsauksessa tiheää valokaarta ja varmista, että kaasun syöttö on vakaa. Pidä kaari aina vakiona ja kohdistettuna hitsauskohtaan. Käytä sopivia suojaliimoja tai eristeitä suojataksesi kappaleen plasmaroiskeilta. Levyjen optimaalinen paksuus on tyypillisesti alle 1 mm.