Migrimi i sipërfaqes ndërfaqësore
Migrimi i sipërfaqes ndërfaqësore është procesi në të cilin kufijtë e kokrrizave ose kufijtë e fazave lëvizin përmes aktivizimit termik dhe difuzionit. Kjo ndikon në rritjen e kokrrizave dhe rikristalizimin.
Mekanizmi fiziko-kimik i veprimit
Migrimi i ndërfaqes ndodh kur atomet në kufijtë midis kristaleve ose fazave të ndryshme lëvizin nën ndikimin e temperaturës. Ky difuzion bën që kufijtë e kokrrizave të zhvendosen dhe ndikon në rritjen e kokrrizave.
Rëndësia metalurgjike & rreziqet gjatë saldimit
Në temperatura shumë të larta gjatë saldimit, migrimi i ndërfaqes mund të çojë në rritje të pabarabartë të kristaleve. Kjo mund të çojë në trashjen e kokrrizave dhe zvogëlimin e vetive mekanike të çelikut, përfshirë një rezistencë më të ulët ndaj thyerjes dhe një rrezik më të lartë të plasaritjeve.
Praktika në punishte & udhëzimet e veprimit
Për të minimizuar migrimin e ndërfaqes, është e rëndësishme të kontrollohen temperaturat e saldimit në mënyrë që ato të mos jenë shumë të larta. Një kohë optimale ftohjeje dhe një ftohje e njëtrajtshme e shtresës së saldimit ndihmojnë në rregullimin e rritjes së kokrrizave. Në çelikun shumë të trashur mund të jetë e nevojshme një rikristalizim përmes forcimit ose austenitizimit.