Duktiliteti i mikrozgavrave kompakte
Duktiliteti i mikrozgavrave kompakte është një proces thyerjeje duktil ku pore mikroskopike formohen dhe rriten në përfshirje derisa bashkohen në një sipërfaqe të lidhur çarjeje. Kjo çon në strukturën e huallit të sipërfaqes së thyerjes.
Mekanizmi fiziko-kimik i veprimit
Duktiliteti i mikrozgavrave kompakte lind nga grumbullimi i poreve në mikroanët dhe përfshirjet në material. Këto pore rriten vazhdimisht derisa çojnë në një sipërfaqe të lidhur çarjeje. Procesi shkaktohet nga ngarkesat mekanike dhe sforcimet termike.
Rëndësia metalurgjike & rreziqet gjatë saldimit
Ky proces mund të çojë në një thyerje të fortë duktil të saldimit, veçanërisht nëse materiali është i pasur me mikroanë ose përfshirje. Struktura e huallit e sipërfaqes së thyerjes tregon për duktilitet të mikrozgavrave kompakte dhe mund të çojë në plasaritje dhe deformime në pjesën e punës.
Praktika në punëtori & udhëzimet e veprimit
Për të shmangur duktilitetin e mikrozgavrave kompakte, është e rëndësishme të sigurohet një pishë shkrirjeje e pastër dhe një ftohje e saktë. Përdorni një proces saldimi të qëndrueshëm dhe kushtojini vëmendje fortësisë së materialit. Në rast përfshirjesh të imëta, një tension i lartë ose një ftohje e ngadaltë mund të ndihmojë gjithashtu për të ngadalësuar rritjen e poreve.