Bondimi me tela me ultrazë
Bondimi me tela me ultrazë është një proces mikro-ngjitjeje që lidh tela të hollë ari ose alumini me kontakte duke përdorur energji ultrazëri dhe forcë shtypjeje. Krijon lidhje të besueshme elektrike.
Mekanizmi fiziko-kimik i veprimit
Bondimi me tela me ultrazë përdor energjinë e lëkundjes së valëve të ultrazërit për të shtypur tela të hollë mbi sipërfaqet e kontaktit. Energjia e valëve të ultrazërit bën që materialet në pikat e kontaktit të deformohen plastikisht dhe të lidhen fort.
Rëndësia metalurgjike dhe rreziqet në saldim
Ky proces është veçanërisht i përshtatshëm për aplikime gjysmëpërçuesish me performancë të lartë. Shmang futjen e metaleve ose substancave lidhëse, gjë që rrit funksionalitetin e komponentëve gjysmëpërçues. Megjithatë, një rregullim i gabuar i nivelit të ultrazërit ose forcës së shtypjes mund të çojë në lidhje të paplotë ose edhe në këputjen e telave.
Praktika në punëtori dhe udhëzimet për veprim
Për kryerjen e bondimit me tela me ultrazë kërkohet një makinë e posaçme që kontrollon si nivelin e ultrazërit ashtu edhe forcën e shtypjes. Presioni duhet të jetë midis 10 dhe 20 N/mm², dhe niveli i ultrazërit duhet të vendoset në 50 deri 70 kHz. Kontaktet duhet të pastrohen mirë përpara bondimit për të siguruar një lidhje optimale.