Bly & tenn – lod och mjuka metaller
Mjuklödning, hårdlödning och ansvarsfull hantering av tungmetaller
AI generated Bly och tenn är mjuka, lågsmältande metaller som främst används som lod och för specialapplikationer som strålskydd. Vid sammanfogning står mjuk- och hårdlödning i förgrunden. Bly är hälsofarligt och kräver särskild försiktighet.
Bly och tenn är de mjuka metallerna bland icke-järnmetallerna – låga smältpunkter, mjuka, lätt formbara. Tenn känner du igen från lödning och från vitplåt, bly från strålskydd, från batterier och från kabelmantling. Båda svetsas knappast – deras domän är lödning.
Skillnaden du måste känna till: arbetar under 450 °C, över. Mjuklod är traditionellt tenn-bly-blandningar, idag allt oftare blyfria (tenn-silver, tenn-koppar), eftersom bly är hälsofarligt. Lodet smälter, flyter in i springan och förenar delarna – förbindningen håller mekaniskt mindre än en svetsfog, men är skonsam mot känsliga komponenter. Därför löder du elektronik, kylare, kopparrör och zinkplåt istället för att svetsa dem.
Två saker avgör vid lödning: rätt arbetstemperatur och rätt flussmedel. Flussmedlet avlägsnar så att lodet överhuvudtaget kan fukta – utan flussmedel rinner lodet i kulor istället för att krypa in i springan. Vid med silverlod uppstår temperaturer på 600–800 °C, det är redan nära , men grundmaterialet smälter inte.
Den viktigaste punkten med bly är dock hälsoskyddet. Bly är giftigt – det ansamlas i kroppen och skadar nerver och blodbildning. Blyångor uppstår redan vid temperaturer långt under smältpunkten, och blydamm samlas på verktyg och händer. Vid arbete med bly gäller: punktutsug, handskar, tvätta händerna, inte äta eller röka på arbetsplatsen. Moderna blyfria lod gör livet betydligt lättare för dig.
Varför det eutektiska lodet var elektronikstandarden
Det klassiska lodet Sn63Pb37 smälter vid exakt 183 °C – inte i ett temperaturintervall, utan vid en punkt. Det kallas eutektiskt, och det är just fördelen: Lodet går tvärt från fast till flytande och stelnar lika tvärt, utan grötig mellanfas där komponenterna kan förskjutas. Därför var det standard inom elektroniken i årtionden. Sedan RoHS-direktivet är bly där i stort sett förbjudet – de blyfria alternativen (tenn-silver-koppar, SnAgCu) kräver något högre temperatur och mer omsorg, men klarar sig utan nerv- och blodgiftet.