无损检测（ZfP）

无损检测（ZfP）能在不损坏焊缝的情况下找出焊缝里的缺陷。四种方法几乎能覆盖所有情况——每种都有自己的强项。

（UT）把声波送进工件。在每个界面——底面，还有裂纹或气孔——声波都会被反射。设备根据传播时间和回波读出缺陷深度。UT是厚板和焊缝的主力：穿透深、便携、结果即时。缺点：需要经验来解读显示信号，而且需要一个光滑的耦合面。

射线检测（RT，X射线/伽马射线）让焊缝像X光片一样显现出来。气孔、夹渣和未熔合在底片上表现为暗斑。最大优点：结果是一张可以存档、日后可追溯的片子。缺点：需要辐射防护，贵，而且面积型缺陷（比如射线方向上的未熔合）很难发现。

（MT）能找出可磁化材料（所有铁素体钢）的表面裂纹。工件被磁化；在裂纹处磁场泄漏，吸住撒上的铁粉。裂纹会以细粉线显现——对表面缺陷极其敏感。对奥氏体不锈钢和铝，MT不管用，因为它们不导磁。

（PT，）是最简单的方法，适用于任何材料。涂上一种有色的、毛细活性的液体渗透剂，它渗进裂纹，去掉多余的，再用显像剂把渗透剂从裂纹里吸出来——裂纹就显现了。非常适合不锈钢、铝的表面裂纹，以及MT用不了的所有地方。

怎么选？经验法则：

• 表面裂纹：MT（导磁）或PT（不导磁）。

• 内部缺陷（气孔、未熔合）：UT（厚件、经济）或RT（可存档、薄件）。

• 安全关键的焊缝：通常用UT或RT，再配合MT/PT查表面。

对你作为焊工很重要的一点：无损检测不能替代干净的操作——它只是把缺陷暴露出来，而这些缺陷你最好一开始就别弄出来。而且每种方法都有局限：一个平躺在射线方向上的未熔合，可能躲过射线检测。所以要组合使用多种方法。