تكوّن المسامية القريبة من BGA
تكوّن المسامية القريبة من BGA ينتج عن عدم اكتمال الانصهار بسبب تكوّر الكرات (تأثير Balling) عند كثافة طاقة منخفضة جدًا. هذا يؤدي إلى مناطق لحام مفقودة ويمكن أن يسبب مشاكل استقرار ميكانيكي.
آلية التأثير الفيزيائي-الكيميائي
في تأثير Balling تتكون كرات من مادة الصهر لا تنصهر بالكامل. يحدث هذا خاصة عند كثافة طاقة منخفضة جدًا أو وقت تسخين غير كافٍ. عدم الانصهار يؤدي إلى تكوين مسامات بالقرب من Ball Grid Array (BGA).
الأهمية الميتالورجية والمخاطر أثناء اللحام
تكوّن المسامية القريبة من BGA يمكن أن يؤدي إلى مناطق لحام مفقودة وخصائص ميكانيكية منخفضة. هذا يزيد من خطر التشققات ويقلل من قوة الوصلة. المسامات يمكن أن تسبب أيضًا مشاكل عزل كهربائي، خاصة في الأجهزة الإلكترونية.
ممارسة الورشة وتعليمات العمل
لتجنب تكوّن المسامية القريبة من BGA، من الضروري ضمان كثافة طاقة ووقت تسخين كافيين. يمكن تحقيق ذلك من خلال ضبط معلمات اللحام مثل الجهد ودرجة الحرارة والوقت. التخميد الأمثل لمادة الصهر والتحكم الدقيق في منطقة اللحام مهمان أيضًا.