وصلة I
وصلة I هي وصلة تناكبية بدون شطف حواف. تبقى حواف القطعة مستقيمة وتشكل فراغًا ضيقًا. تصلح فقط للصفائح الرقيقة حتى حوالي 3 mm، وإلا فلن تخترق الحرارة الجذر.
آلية التأثير الفيزيائية والكيميائية
تتكون وصلة I عندما يتلاصق لوحان بتقابلهما من الأمام وتكون الحواف بزاوية قائمة على السطح. لا يوجد شطف أو استدارة. عملية اللحام تصهر الحواف مباشرة. يتم التوصيل الحراري عمودياً عبر اللوح. في الألواح الرقيقة (حتى حوالي 3 mm) تصل الحرارة بسرعة إلى الجانب السفلي وتصهر الجذر بالكامل. يتشكل لحام مستمر. الفجوة الضيقة (عادة 0–1 mm) تحد من حجم بركة اللحام. وبذلك يحتاج إلى معدن مالئ أقل وقوى الانكماش تكون أقل.
الأهمية الميتالورجية والمخاطر أثناء اللحام
الخطر الرئيسي: عدم الاختراق الكامل. إذا كان سمك اللوح كبيراً جداً أو تيار اللحام منخفضاً جداً، يبقى الجذر بارداً. يتكون خط عدم التحام. خطوط عدم التحام تعمل مثل حز. تحت الحمل تتركز الإجهادات في هذا الموضع. يمكن أن يتشقق اللحام قبل أوانه. إذا كانت الفجوة كبيرة جداً (أكثر من 1 mm) يمكن أن يتسرب الهواء إلى الجذر. عند اللحام بغاز الحماية يزيح الهواء غاز الحماية. والنتيجة هي مسامات وأكسدة للبركة المنصهرة. في الفولاذ عالي المقاومة يمكن أن تؤدي التبريد السريع جداً في منطقة التأثير الحراري إلى تكوين مارتنسيت. يصبح اللحام صلباً وهشاً. يحدث هذا خاصّة في الألواح السميكة التي تُلحم بوصلة I – أي عندما تُستخدم وصلة I بشكل خاطئ.
ممارسة الورشة وتعليمات العمل
استخدم وصلة I فقط لسماكات الألواح حتى 3 mm (MAG/MIG) أو حتى 4 mm (TIG). فوق ذلك يلزم تحضير الحواف (وصلة V، وصلة U). حافظ على عرض الفجوة بدقة: في الألواح الرقيقة 0–0,5 mm بدون معدن مالئ، حتى 1 mm مع معدن مالئ. الفجوات الأكبر تؤدي إلى ثقب ومسامات. قبل اللحام نظف الحواف جيداً: أزل الشحم والزيت والصدأ والقشور. اضبط بارامترات اللحام بحيث تصل الحرارة إلى الجذر بأمان. في MAG/MIG: قوس قصير، ضبط مع ميل طفيف للاختراق. في حالة سماكة ألواح غير متساوية أو وصول من جانب واحد، وصلة I غير مناسبة. هنا اختر شكل وصلة آخر أفضل.