عتبة التشوه الحرجة
عتبة التشوه الحرجة هي الحد الأدنى لدرجة التشوه التي يحدث عندها في مادة ما إعادة التبلور. تحت هذه العتبة يحدث فقط الاسترداد.
آلية التأثير الفيزيائي والكيميائي
عتبة التشوه الحرجة هي النقطة التي تبدأ عندها البنية الذرية لمادة ما تتغير بقوة بحيث تنشأ بنية بلورية جديدة عن طريق إعادة التبلور. تتطلب هذه العملية طاقة أكبر وتؤدي إلى بنية مجهرية جديدة أقل عيوبًا.
الأهمية المعدنية والمخاطر أثناء اللحام
إذا بقي التشوه تحت العتبة الحرجة، لا يمكن إعادة تنظيم شبكة المادة بالكامل. يؤدي هذا إلى بنية خشنة دقيقة ويزيد من الإجهادات في اللحام، مما قد يؤدي إلى تشققات وتشققات ساخنة. بالإضافة إلى ذلك، يمكن أن تنخفض متانة المادة.
ممارسة الورشة وتعليمات العمل
لتحقيق عتبة التشوه الحرجة، من المهم ضمان تشوه كافٍ أثناء عملية اللحام. يمكن تحقيق ذلك من خلال إجهاد مناسب ومدة كافية للمعالجة الحرارية. في الفولاذ ذو عتبة التشوه العالية (أنواع الفولاذ عالية الجودة) يجب الانتباه بشكل خاص إلى أن التشوه ليس صغيرًا جدًا لضمان إعادة تبلور كاملة.