Микроскопична линия на ликвация
Микроскопичните линии на ликвация са едномерни концентрационни обогатявания на придружаващи елементи по пътищата на втвърдяване или линиите на деформация. Те водят до разлики в механичните свойства в зависимост от местоположението.
Физико-химичен механизъм на действие
Микроскопичните линии на ликвация възникват чрез концентрирано обогатяване на придружаващи елементи като силиций или въглерод по пътищата на втвърдяване или линиите на деформация. Тези концентрационни обогатявания влияят на локалната структура и механичните свойства на материала.
Металургична значимост и рискове при заваряване
Линиите на ликвация могат да доведат до повишена твърдост и зърненост в заваръчния шев, което влошава жилавостта и формоустойчивостта. Те увеличават опасността от пукнатини и горещи пукнатини, особено ако са близо до точките на събиране на напрежения.
Практика в цеха и указания за действие
За да се минимизират ефектите от линиите на ликвация, е важно да се извърши внимателен избор на заваръчния материал и процесите. При високонатоварени приложения трябва да се използват специални методи на заваряване като Gas Tungsten-Arc-Schweissen (GTAW) или плазмено заваряване, за да се осигури хомогенна деформация и втвърдяване. Твърдостта на заваръчния шев трябва да се проверява чрез ултразвуково изпитване, за да се гарантира, че е в приемливия диапазон.