Подложен слой
Подложният слой е междинен слой от специален добавъчен материал, който предотвратява чупливи фази или пукнатини и предпазва от втвърдяване и студени пукнатини.
Физико-химичен механизъм на действие
Буферният слой се образува чрез дифузия на елементи между заваръчния материал и специален добавъчен материал. Това предотвратява образуването на крехки фази или появата на пукнатини.
Металургично значение и рискове при заваряване
Без буферен слой може да се стигне до закаляване и студени пукнатини, което влошава якостта на заваръчния шев. Липсата на дифузия на елементи води до крехки фази и увеличава риска от пукнатини.
Практика в работилницата и указания за действие
Използвай буферен слой, когато заваряваш метали, податливи на закаляване или студени пукнатини. Увери се, че добавъчният материал е избран и приложен правилно. Дебелината на буферния слой трябва да се адаптира според материала и приложението.