Транскристално счупване
Транскристалното счупване е пукнатина, която не минава по границите на кристалите и води до фини пори. Това увеличава жилавостта на материала.
Физико-химичен механизъм на действие
Транскристалният пукнатина се появява, когато пукнатината преминава през материала, а не по границите на кристалите. Това води до фино образуване на пори, при което зърната на материала се уголемяват.
Металургично значение и рискове при заваряване
Транскристалният пукнатина може да доведе до повишена жилавост, което в определени приложения може да е положително. Въпреки това, той може също да доведе до фини пори и уголемени зърна, което прави материала по-податлив на пукнатини. Това може да доведе до проблеми, особено при високи механични натоварвания.
Практика в цеха и указания за действие
За да се минимизира транскристалният пукнатина, е важно да се осигури внимателно охлаждане на заваръчния шев. Това може да се постигне чрез използване на охлаждаща вода или специални охлаждащи газове. Скоростта на охлаждане трябва да бъде настроена така, че структурата да не се охлажда твърде бързо (което води до стъклено твърд мартензит) и също не твърде бавно (което води до уголемени зърна). Оптимално време за охлаждане от 10 до 20 секунди често е препоръчително, в зависимост от специфичния материал.