Cílená rekrystalizace povrchové vrstvy

Takže cílená rekrystalizace povrchové vrstvy není v podstatě nic jiného než řízené měkké žíhání zóny poblíž povrchu. Tím odstraníš napětí a zpevnění způsobené předchozím obráběním, jako je vrtání nebo tažení. To zabraňuje prasklinám a dělá součást znovu houževnatou. Ohříváš okrajovou zónu cíleně a pak ji necháš pomalu a rovnoměrně vychladnout. Důležité je dobře kontrolovat teplotu, aby se struktura mohla nově a rovnoměrně rekrystalizovat. Děláš to hned po mechanickém obrábění, než budeš pokračovat ve svařování nebo zatížíš součást.