Kritický deformační práh
Kritický deformační práh je minimální stupeň deformace, při kterém v materiálu probíhá rekrystalizace. Pod tímto prahem dochází pouze k zotavení.
Fyzikálně-chemický mechanismus účinku
Kritická deformační mez je bod, od kterého je atomová struktura materiálu tak silně změněna, že vzniká nová krystalická struktura rekrystalizací. Tento proces vyžaduje více energie a vede k nové, méně defektní mikrostruktuře.
Metalurgický význam a rizika při svařování
Pokud deformace zůstane pod kritickou mezí, nemůže být mřížka materiálu plně reorganizována. To vede k jemnozrné struktuře a zvyšuje napětí ve svaru, což může vést k trhlinám a horkým trhlinám. Navíc může klesnout houževnatost materiálu.
Praxe z dílny a pokyny
Pro dosažení kritické deformační meze je důležité zajistit dostatečnou deformaci během svařovacího procesu. Toho lze dosáhnout vhodným napětím a dostatečnou dobou tepelného zpracování. U ocelí s vysokou deformační mezí (vysoce jakostní oceli) je třeba dbát na to, aby deformace nebyla příliš malá, aby byla zajištěna úplná rekrystalizace.