Laserové mikro-tavné svařování
Laserové mikro-tavné svařování je přesný svařovací postup s nízkou energií, používá se pro jemné součásti v lékařské technice a elektronice. Umožňuje kvalitní svar bez změny struktury materiálu.
Fyzikálně-chemický mechanismus účinku
Laserové mikrotavení využívá vysoce intenzivní laserový paprsek k vytvoření velmi malé tavné zóny. Laserový puls taví kov v krátkých intervalech, což minimálně mění strukturu materiálu a zachovává mechanické vlastnosti.
Metalurgický význam a rizika při svařování
Tento postup je vhodný zejména pro jemné součásti s úzkými rozestupy nebo pro materiály s nízkou tepelnou vodivostí. Snižuje riziko pórovitosti a zvyšuje houževnatost svaru. Nicméně nesprávné parametry laseru (např. příliš vysoká energie) mohou vést k přehřátí nebo změně struktury materiálu, což může způsobit trhliny nebo ztrátu pevnosti.
Praxe v dílně a pracovní pokyny
Pro laserové mikrotavení je nutný speciální laserový systém. Energie laseru (ve wattech) a doba tavení (v milisekundách) musí být přesně nastaveny. Vysoká energie může vést k přehřátí, zatímco příliš nízká energie materiál dostatečně neroztaví. Doporučené parametry se liší podle materiálu, ale typicky je doba tavení mezi 0,1 a 1 ms.