Lasertiefschweißen
Laserové hluboké svařování je spojovací proces s vysokou hustotou výkonu, který vytváří kapilární otvor v tavné lázni pomocí tlaku kovových par. Umožňuje vysoké rychlosti svařování a velké poměry hloubky k šířce.
Fyzikálně-chemický mechanismus účinku
Laserové svařování do hloubky využívá vysoké hustoty výkonu laseru k vytvoření malého otvoru v tavné lázni. Laserový paprsek vytváří silný tlak kovové páry, který proniká obrobkem a zároveň vytváří otvor ve tvaru kapiláry.
Metalurgický význam a rizika při svařování
Vysoká hustota výkonu laseru vede k rychlému ochlazování a silnému nárůstu pnutí v materiálu. To může vést k trhlinám nebo deformacím, pokud nejsou parametry svařování správně nastaveny. Kromě toho může laser měnit povrchový materiál, což ovlivňuje mechanické vlastnosti.
Prakse v dílně a pokyny
Pro úspěšné laserové svařování do hloubky musí být dodrženy následující parametry:
• Výkon laseru: 100 až 300 W pro tenké oceli, 500 až 1000 W pro tlusté oceli.
• Rychlost svařování: 2 až 4 mm/s pro tenké oceli, 1 až 2 mm/s pro tlusté oceli.
• Vzdálenost hlavice laseru od povrchu: 3 až 5 mm pro tenké oceli, 8 až 10 mm pro tlusté oceli.
• Ochranný plyn (např. argon): průtok od 2 do 4 litrů za minutu.
Tato nastavení je třeba upravit podle materiálu a požadavků svařování.