Mikroskopická studená trhlina
Mikroskopická studená trhlina je opožděně vznikající trhlina v martenzitických strukturách, vyvolaná difuzním vodíkem a vysokými vnitřními pnutími. Může vést k poškození materiálu.
Fyzikálně-chemický mechanismus účinku
Mikroskopická studená trhlina vzniká pohlcením vodíku do kovu. Tento vodík je absorbován během svařování nebo koroze a může se v materiálu difuzně pohybovat. Při vysokých vnitřních pnutích, jako v martenzitických strukturách, může vodík ovlivnit mechanickou pevnost a vést k mikroskopickým studeným trhlinám.
Metalurgický význam a rizika při svařování
Mikroskopické studené trhliny mohou vést k dlouhodobému selhání materiálu. Jsou obzvláště nebezpečné, protože se objevují v průběhu času a jsou obtížně zjistitelné. To může vést k prasklinám, lomům nebo jiným mechanickým vadám v kovu.
Dílenská praxe a pokyny
Aby se předešlo mikroskopickým studeným trhlinám, je důležité udržovat materiál před svařováním čistý a suchý. Používejte vhodné ochranné prostředky a kontrolujte těsnost materiálu. Při vysoce namáhaných nebo s vysokým pnutím v kovu může být užitečné po svařování tepelné zpracování, jako je austenitizace, k odstranění vodíku z materiálu.