← Glosář
Poloha PC (vodorovná poloha)
Poloha PC je vodorovné svařování na svislé stěně, přičemž roztavený kov má tendenci stékat dolů. To vyžaduje přesné držení hořáku a může vést k pórovitosti, pokud není správně řízeno.
Fyzikálně-chemický mechanismus účinku
Poloha PC způsobuje vodorovným směrem svařování silný tlak na svarovou lázeň. Tekutý svarový kov je stahován dolů, což může vést k tvorbě pórů, pokud není hořák přesně nastaven.
Metalurgická relevance a rizika při svařování
Nesprávná poloha hořáku může vést k nerovnoměrnému rozložení tvrdosti a k pórovitosti svaru. To zvyšuje riziko vzniku trhlin a snižuje pevnost spoje.
Praxe v dílně a pokyny
Ujistěte se, že je hořák přesně vodorovně vzhledem ke směru svařování. Držte hořák co nejdále, aby bylo zajištěno rovnoměrné rozložení svarové lázně. Používejte stabilní svařovací stojan a dbejte na správné zásobování plynem.
MetallurgieSchweißtechnik