Plasma-Bogensäulen-Temperaturverteilung
Teplota v plazmovém oblouku dosahuje přes 20.000 Kelvin díky disociaci a ionizaci. To umožňuje plazmové řezání a svařování.
Fyzikálně-chemický mechanismus účinku
Teplota v plazmovém obloukovém sloupci dosahuje přes 20.000 kelvinů díky tepelné disociaci a ionizaci plynů. To způsobuje úplnou atomizaci a excitaci částic plynu, což vytváří nezbytné podmínky pro plazmové řezání a svařování.
Metalurgický význam a rizika při svařování
Příliš vysoká teplota může vést k rychlému ochlazování a vysokému tlaku, což může způsobit praskliny nebo deformace v obrobku. Příliš nízká teplota zpomaluje proces a může vést k nedostatečné pevnosti svaru.
Praxe v dílně a pokyny
Ujistěte se, že je plazmový obloukový sloupec správně nastaven. Teplota by měla být mezi 20.000 a 30.000 kelviny. Neustále sledujte proces a upravujte nastavení, abyste zajistili optimální svar.