Selektivní tavení laserem v práškovém loži
Selektivní tavení laserem v práškovém loži je výrobní postup, při kterém se kovový prášek vrstvu po vrstvě taví zaostřeným laserem. To umožňuje přesnou výrobu komplexních dílů s vysokou hustotou.
Fyzikálně-chemický mechanismus účinku
Zaostřený laserový paprsek taví kovový prášek v omezené oblasti. Procesy tavení jsou selektivní a řízené, což umožňuje vysokou přesnost.
Metalurgický význam a rizika při svařování
Metoda umožňuje výrobu součástí s vysokým stupněm hustoty a přesnosti. Nicméně nepřesné zaostření nebo příliš vysoká rychlost může vést k deformacím nebo chybějícím místům s tavením, což zhoršuje kvalitu.
Praxe v dílně a pokyny
Používejte zaostřený laserový paprsek s napětím 100 až 400 wattů. Hustota prášku by měla být mezi 2 a 3 g/cm³. Typická rychlost tavení je 50 až 100 mm/s. Ujistěte se, že je laserový paprsek přesně zaostřen na požadovanou plochu.