Ultrazvukové drátové bondování
Ultrazvukové drátové bondování je mikrosvařovací proces, který spojuje jemné zlaté nebo hliníkové dráty s kontakty pomocí ultrazvukové energie a přítlačné síly. Vytváří spolehlivá elektrická spojení.
Fyzikálně-chemický mechanismus účinku
Ultrazvukové drátové bondování využívá vibrační energii ultrazvukových vln k přitlačení jemných drátů na kontaktní plochy. Energie ultrazvukových vln způsobí, že se materiály na kontaktních místech plasticky deformují a pevně spojí.
Metalurgická relevance a rizika při svařování
Tento proces je zvláště vhodný pro vysoce výkonné polovodičové aplikace. Vyhýbá se vnášení kovů nebo pojiv, což zvyšuje funkčnost polovodičových součástek. Nicméně nesprávné nastavení úrovně ultrazvuku nebo přítlačné síly může vést k neúplnému spojení nebo dokonce k přetržení drátů.
Praxe v dílně a pracovní pokyny
Pro provádění ultrazvukového drátového bondování je zapotřebí speciální stroj, který řídí jak úroveň ultrazvuku, tak přítlačnou sílu. Tlak by měl být mezi 10 a 20 N/mm² a úroveň ultrazvuku by měla být nastavena na 50 až 70 kHz. Kontakty by měly být před bondováním důkladně očištěny, aby bylo zajištěno optimální spojení.