Šplhání dislokací
Tepelně podporovaný pohyb dislokací kolmo na jejich skluzovou rovinu prostřednictvím difúze vakancí. To umožňuje plastickou deformaci při vyšších teplotách.
Šplhání dislokací je v podstatě to, co se děje v mikrostruktuře, když po svařování odbouráváte napětí. Atomy migrují difuzí do poruch mřížky a přeskupují se. To potřebuje teplo; bez něj se nic neděje. Při svařování je to důležité, protože vám to pomáhá získat klidnou, bezpnutí mikrostrukturu. Pokud si nedáte pozor a ochlazujete díl příliš rychle, napětí zůstane a riskujete trhliny nebo příliš tvrdou strukturu. Pokud to děláte příliš pomalu, struktura změkne. V praxi to znamená, že musíte řídit chlazení. Tepelně ovlivněná oblast by se neměla ochlazovat náhle, ale dostatečně pomalu, aby atomy měly čas se usadit. Děláte to přes tepelný příkon a předehřev, ne přes pevné teploty.