Mikrohulrums-kompaktbrud
Mikrohulrums-kompaktbrud er en sej brudproces, hvor mikroskopiske porer dannes ved indeslutninger og vokser, indtil de forenes til en sammenhængende revneflade. Dette fører til den vaffelstruktur, der ses på brudfladen.
Fysisk-kemisk virkningsmekanisme
Mikrohulrums-kompaktbrud opstår ved ophobning af porer ved mikrosejter og indeslutninger i materialet. Disse porer vokser kontinuerligt, indtil de fører til en sammenhængende revneflade. Processen udløses af mekaniske belastninger og termiske spændinger.
Metallurgisk relevans & risici ved svejsning
Denne proces kan føre til et kraftigt sejt brud i svejsesømmen, især hvis materialet er rigt på mikrosejter eller indeslutninger. Vaffelstrukturen på brudfladen tyder på mikrohulrums-kompakt brud og kan føre til revner og deformationer i komponenten.
Værkstedspraksis & handlingsanvisninger
For at undgå mikrohulrums-kompaktbrud er det vigtigt at sikre et rent smeltebad og en korrekt afkøling. Brug en stabil svejseproces, og vær opmærksom på materialets hårdhed. Ved fine indeslutninger kan høj spænding eller langsom afkøling også hjælpe med at bremse porernes vækst.