Temperaturfordeling i plasmasøjlen
Temperaturen i plasmasøjlen når over 20.000 Kelvin gennem dissociation og ionisering. Dette muliggør plasmaskæring og -svejsning.
Fysisk-kemisk virkningsmekanisme
Temperaturen i plasmasøjlen når over 20.000 Kelvin gennem termisk dissociation og ionisering af gasser. Dette bevirker en fuldstændig atomisering og excitation af gaspartiklerne, hvilket skaber de nødvendige betingelser for plasmaskæring og -svejsning.
Metallurgisk relevans & risici ved svejsning
For høj temperatur kan føre til hurtig afkøling og for højt tryk, hvilket kan give revner eller deformationer i emnet. For lav temperatur sænker processen og kan føre til utilstrækkelig svejsesømsstyrke.
Værkstedspraksis & handlingsanvisninger
Sørg for, at plasmasøjlen er korrekt indstillet. Temperaturen bør ligge mellem 20.000 og 30.000 Kelvin. Overvåg konstant processen, og juster indstillingerne for at sikre en optimal svejsesøm.