Ultralyd-mikrotrådsvejsning
Ultralyd-mikrotrådsvejsning er en samleteknik, hvor fine tråde forbindes på metalliserede substrater ved friktion under ultralydspåvirkning. Det muliggør høj præcision og minimal deformation.
Fysisk-kemisk virkningsmekanisme
Ultralyd-mikrotrådsvejsning bruger energien fra højfrekvente ultralydsbølger til at udøve tryk på materialet, der skal svejses. Dette fører til plastisk deformation og dannelse af en metallurgisk forbundet kontakt mellem trådene og substratet.
Metallurgisk relevans & risici ved svejsning
Denne teknik er særligt velegnet til fine, højledende materialer som silicium eller germanium. Forkert ultralydamplitude eller frekvens kan føre til ufuldstændig forbindelse eller skader i materialet. For høj energi kan give overophedning og deformation af komponenterne.
Værkstedspraksis & handlingsanvisninger
For at udføre ultralyd-mikrotrådsvejsning med succes kræves et nøjagtigt kalibreret ultralydsanlæg. Trådene skal være rene og fri for urenheder. Ultralydamplituden skal ligge mellem 20 og 50 µm, og frekvensen skal indstilles til 100 kHz. Kontinuerlig overvågning af temperatur og tryk er nødvendig for at sikre, at der ikke opstår skader.