Microsegregación en el metal de soldadura
La microsegregación es un enriquecimiento local de elementos de aleación e impurezas en la soldadura. Aumenta la susceptibilidad a fisuras en caliente.
Mecanismo fisicoquímico de acción
La microsegregación ocurre cuando ciertos elementos químicos o impurezas se concentran en el baño fundido y se acumulan durante el enfriamiento en las últimas zonas solidificadas del volumen de la soldadura. Esto puede ser causado por una distribución desigual de gases, reacciones químicas o influencias mecánicas.
Relevancia metalúrgica y riesgos en la soldadura
La microsegregación conduce a una mayor susceptibilidad a fisuras en caliente y formación de poros en la soldadura. El enriquecimiento concentrado puede alterar la microestructura, afectando la resistencia mecánica y la tenacidad del material. Esto puede provocar problemas de calidad significativos, especialmente a altas temperaturas y bajo enfriamiento rápido.
Práctica de taller e instrucciones de trabajo
Para minimizar la microsegregación, es importante asegurar una alimentación de fusión uniforme y un enfriamiento controlado. Utilice agentes desoxidantes como silicio o fluoruro de potasio si es necesario para aumentar la unión de oxígeno en el baño fundido. También preste atención a un tratamiento de vacío correcto y al cumplimiento de los perfiles de temperatura específicos para el material respectivo.