Migración de límites de subgrano
El desplazamiento dirigido de límites de grano de bajo ángulo para reducir la energía residual total de la red cristalina. Es un subproceso esencial de la recuperación.
La migración de límites de subgrano es un proceso de recuperación en la microestructura que puede ocurrir después de soldar. Los límites de grano de bajo ángulo se mueven en la red cristalina para reducir la energía interna del material. Esto sucede solo si la pieza permanece a una temperatura elevada el tiempo suficiente después de soldar, es decir, no se enfría demasiado rápido. Si enfrías el material demasiado rápido, la microestructura no tiene tiempo para ello y corres el riesgo de tensiones internas y, en el peor de los casos, grietas. Así que: después de soldar, no dejes que la pieza se enfríe forzadamente, sino déjala enfriar lentamente o aplica directamente un tratamiento térmico, entonces la microestructura puede asentarse y volverse más estable.