Soldadura por ultrasonido de alambre
La soldadura por ultrasonido de alambre es un proceso de microunión que une alambres finos de oro o aluminio a contactos mediante energía ultrasónica y fuerza de presión. Establece conexiones eléctricas confiables.
Mecanismo de acción fisicoquímico
El wire bonding ultrasónico utiliza la energía vibratoria de ondas ultrasónicas para presionar alambres finos sobre superficies de contacto. La energía de las ondas ultrasónicas provoca que los materiales en los puntos de contacto se deformen plásticamente y se unan firmemente.
Relevancia metalúrgica y riesgos en la soldadura
Este proceso es especialmente adecuado para aplicaciones de semiconductores de alto rendimiento. Evita la introducción de metales o compuestos de unión, lo que aumenta la funcionalidad de los componentes semiconductores. Sin embargo, un ajuste incorrecto del nivel ultrasónico o de la fuerza de presión puede provocar una unión incompleta o incluso la rotura de los alambres.
Práctica de taller e instrucciones de trabajo
Para realizar el wire bonding ultrasónico se requiere una máquina especial que controle tanto el nivel ultrasónico como la fuerza de presión. La presión debe estar entre 10 y 20 N/mm², y el nivel ultrasónico debe ajustarse entre 50 y 70 kHz. Los contactos deben limpiarse cuidadosamente antes del bonding para garantizar una unión óptima.