Akustiline mikroskoopia mittepurustavaks piirikihi analüüsiks
Akustiline mikroskoopia kasutab kõrgsageduslikku ultraheli, et visualiseerida sisemisi liideseid ja delaminatsioone komposiitmaterjalides. See võimaldab keevise mittepurustavat analüüsi.
Füüsikalis-keemiline toimemehhanism
Akustiline mikroskoopia kasutab kõrgsageduslikke ultrahelilaineid, mis skaneerivad proovi rastermeetodil. Helikiired peegelduvad liidestelt ja Detektor registreerib need. Need andmed muudetakse piltideks, mis näitavad proovi sisemist struktuuri.
Metallurgiline tähtsus ja riskid keevitamisel
See tehnika on eriti kasulik keevise kvaliteedi ja terviklikkuse analüüsimiseks. See võib paljastada delaminatsioone, poore ja muid pinddefekte ilma proovi kahjustamata. Piltide vale tõlgendamine võib jätta defektid märkamata, mis kujutab endast ohtu tooriku ohutusele.
Töökoja praktika ja tegevusjuhised
Täpse analüüsi tegemiseks tuleb proov õigesti ette valmistada. See hõlmab pinnaomaduste eemaldamist ja asendi hoidmist skaneerimise ajal. Sageduse ja skaneerimiskiiruse seadeid tuleks kohandada sõltuvalt materjalist ja rakendusest. Seadme kalibreerimine on usaldusväärsete tulemuste tagamiseks hädavajalik.