Murrupind
Murrupind on materjaliproovi vaba pind pärast riket, mille kaudu eksperdid saavad analüüsida murru põhjust. See näitab, kas tegemist on sitke deformatsioonimurru, hapra murru või väsimusmurruga.
Füüsikalis-keemiline toimemehhanism
Murrupind tekib materjali rikke korral aatomisidemete purunemise tõttu. Sõltuvalt murru tüübist (sitke, hapra või väsimus) on sellel erinev mikrostruktuur ja muster.
Metallurgiline tähtsus ja riskid keevitamisel
Murrupinna analüüs aitab määrata keevisõmbluse piirkondade rikke põhjust. Sitke deformatsioonimurd viitab liiga väikesele pingevõtule, samas kui hapra murd viitab liiga suurele pingele või kõvaduse puudumisele. Väsimusmurd võib tekkida ebaühtlase pingujaotuse või vigase keevitusprotsessi tõttu.
Töökoja praktika ja tegevusjuhised
Pärast keevisõmbluse riket tuleb murrupinda hoolikalt uurida. Seda saab teha optilise mikroskoopia või elektronmikroskoopia abil. Tulemused aitavad optimeerida keevitusprotsessi, et vältida tulevasi rikkeid.