Vesiniku difusiooni mõju
Vesinikuaatomid difundeeruvad metallidesse ja kogunevad pingekohtadesse, mis võib põhjustada pragusid. Kõrgetel temperatuuridel on difusioon kiirem.
Füüsikalis-keemiline toimemehhanism
Vesinikuaatomid lahustuvad metallis interstitsiaalsete aatomitena ja difundeeruvad aja jooksul madalama pinge aladelt kõrge pinge aladele. See protsess on temperatuurist sõltuv: kõrgematel temperatuuridel on difusioon kiirem.
Metallurgiline tähtsus ja riskid keevitamisel
Vesinikuaatomite kogunemine pingekohtadesse võib põhjustada hüdrogeenimist ja pragusid. Keevitamise ajal kõrgetel temperatuuridel võib vesinik metalli difundeeruda, mis võib hiljem põhjustada katalüütilisi pragusid.
Töökoja praktika ja tegevusjuhised
Väldi keevitamise ajal kõrgeid temperatuure ja kontrolli pingeseisundeid detailis. Spetsiaalsete materjalide, näiteks kõrge vesinikusisaldusega teraseliikide puhul on vaja järelhüdrogeenimist, et vältida pragude teket.