Difusioonkeevitamine vahekihiga
Difusioonkeevitamine vahekihiga on ühendusmeetod, kus õhem madalama sulamistemperatuuriga vahekiht tardub isotermiliselt ja võimaldab ühenduse madalal temperatuuril.
Füüsikalis-keemiline toime mehhanism
Vahekihi sulamistemperatuur on madalam kui ühendatavatel metallidel. Keevitusprotsessi käigus see sulab ja moodustab silla kahe metalli vahel. Aatomite difusioon läbi selle vedela vahekihi võimaldab metallide ühendamist.
Metallurgiline tähtsus ja riskid keevitamisel
Vahekihi õige valik on ühtlase ühenduse tagamiseks otsustav. Vale valik võib põhjustada puuduvaid või ebaühtlasi ühendusi, mis mõjutab tugevust ja kõvadussuhet. Lisaks peab keevitusprotsess toimuma isotermiliselt, et tagada ühtlane ühendus.
Töökoja praktika ja tegevusjuhised
Vali vahekiht, mille sulamistemperatuur on madalam ühendatavate metallide kõrgeimast sulamistemperatuurist. Veendu, et protsess toimub isotermiliselt, et tagada homogeenne ühendus. Temperatuur tuleks seada nii, et vahekiht sulaks ja metallid ei kuumeneks ülemäära.