Difusioonkeevitamine vaakumis
Tahkfaas-ühendusmeetod, kus metallist detailid ühendatakse temperatuuri ja mehaanilise rõhu toimel vaakumis. Aatomite difusiooni tulemusena tekib õmbluseta ühendus ilma vedelate faasideta.
Difusioonkeevitus vaakumis tähendab: kaks puhast, metalliliselt läikivat pinda surutakse rõhu ja kõrge temperatuuri all vaakumis kokku. Aatomid liiguvad üle piirpinna ja moodustavad ainesideme – ilma lisamaterjalita ja ilma, et materjal üles sulaks.
Vaakum on siin otsustav punkt: see takistab hapnikul või lisanditel pindu uuesti oksüdeerida ja difusiooni blokeerida. Detailid peavad enne olema rasvavabad ja absoluutselt puhtad, muidu sa kandvat ühendust ei saa.
Temperatuur peab olema piisavalt kõrge, et difusioon üldse käima läheks, aga mitte nii kõrge, et struktuur kasvaks ja materjal pehmeks muutuks. Õige kombinatsioon temperatuurist, rõhust ja hoidmisajast sõltub materjalist – siin pead lähtuma vastava metalli soovituslikest väärtustest.