Teradevaheline külmapragu
Hiliselt ilmnev pragu soojusmõjutsoonis, mida soodustavad difundeeruv vesinik, martensiitne struktuur ja suured sisepinged. See kulgeb enamasti mööda terade piire ja võib tekkida ajalise viivitusega pärast jahutamist.
Füüsikalis-keemiline toimemehhanism
Interkristalliine külmpragu tekib vesiniku difusioonil metalli, eriti kui tegemist on martensiitse struktuuriga. See protsess võib toimuda keevitamise ajal või pärast seda ja põhjustab materjalis lokaalseid pingeid. Need pinged võivad aja jooksul suureneda ja põhjustada pragusid, mis kulgevad enamasti mööda terapiire.
Metallurgiline tähtsus ja riskid keevitamisel
Interkristalliine külmpragu võib põhjustada tõsiseid kõvadusprobleeme ja pragusid keevisõmbluses. See on eriti ohtlik, kuna võib ilmneda viivitusega pärast materjali jahtumist. See võib põhjustada ettearvamatuid rikkeid detaili töötamise ajal.
Töökoja praktika ja tegevusjuhised
Interkristalliise külmprao vältimiseks on oluline minimeerida vesiniku difusiooni keevitamise ajal. Seda saab saavutada redutseerijate kasutamisega ja hoolika jahutamisega. Temperatuuri soojusmõjutsoonis tuleks reguleerida nii, et martensiitne struktuur oleks välditud. Kõrge vesinikusisaldusega materjalide puhul tuleks kaaluda täiendavaid meetmeid, nagu vesiniku eemaldamise meetodite kasutamine või madala vesinikusisaldusega sulamite kasutamine.