Interstitsiaalne tardlahus
Interstitsiaalsed tardlahused tekivad väikeste võõraatomite sisestamisel kristallvõre tühikutesse. See suurendab tugevust, kuid võib põhjustada ka kõvenemist ja poorsust.
Füüsikalis-keemiline toimemehhanism
Interstitsiaalsed tahked lahused tekivad, kui metalle sisestatakse kristallivõre tühjadesse kohtadesse väga väikesed võõraatomid (nt süsinik või räni). Need aatomid suruvad end võre tühikutesse ja põhjustavad materjalis mehaanilisi pingeid.
Metallurgiline tähtsus ja riskid keevitamisel
Need pinged võivad suurendada materjali tugevust, kuna stabiliseerivad kristallivõre. Liiga suur interstitsiaalsete aatomite kontsentratsioon toob aga kaasa kõvenemise ja suurenenud vastuvõtlikkuse pooride tekkele. See võib põhjustada keevitusdefekte nagu kuumad praod või peened praod.
Töökoja praktika ja tegevusjuhised
Interstitsiaalsete tahkete lahuste tõhusaks kontrollimiseks on oluline sulamisprotsessi ja jahtumisetappe täpselt reguleerida. Väldi liiga kõrgeid sulamistemperatuure ja hoolitse kontrollitud jahtumise eest, et pingeid minimeerida. Tugevalt kõvenenud teraste puhul võib enne keevitamist olla kasulik teha austeniseerimine, et interstitsiaalseid aatomeid ühtlustada.