Laseriga pealekeevitamine plakeerimisel
Termiline pinnakatemeetod, mille puhul korrosiooni- või kulumiskindlad lisamaterjalid pulbri või traadi kujul sulatatakse laserkiire abil legeerimata põhimaterjalile, et luua metallurgiliselt tihe kaitsekiht minimaalse segunemisega.
Laseriga pealekeevitamisel sulatad lisamaterjali (pulber või traat) laserkiirega ja kannad selle detailile. Kuumus on väga kontsentreeritud, seetõttu jääb soojusmõjutsoon väikeseks ja saad puhta, tiheda kihi. Suur eelis on see, et segunemine põhimaterjaliga on minimaalne, mis hoiab kihi metallurgiliselt puhtana.
Kui parameetrid ei ole kontrolli all, muutub kiht kas poorseteks või pealekandmine on ebaühtlane. Jälgi, et vahemaa tooriku suhtes püsiks konstantne ja etteande kiirus vastaks sulamisvanni suurusele. Jälgi, et sulamine kulgeks ühtlaselt ja kontrolli kihi kvaliteeti pidevalt, siis saad vajadusel seadeid kohe reguleerida.