Laser-mikrosulakeevitus
Laser-mikrosulakeevitus on täpne väikese energiaga keevitusmeetod, mida kasutatakse peente detailide jaoks meditsiinitehnikas ja elektroonikas. See võimaldab sügavat keevisõmbluse kvaliteeti ilma materjali struktuuri muutmata.
Füüsikalis-keemiline mõjumehhanism
Laser-mikrosulamkeevitus kasutab kõrge intensiivsusega laserkiirt, et tekitada väga väike sulatsoon. Laserimpulss sulatab metalli lühikeste intervallidega, mis muudab materjali struktuuri minimaalselt ja säilitab mehaanilised omadused.
Metallurgiline tähtsus ja riskid keevitamisel
See meetod sobib eriti hästi peenikestele detailidele kitsaste vahedega või madala soojusjuhtivusega materjalidele. See vähendab pooride tekkimise riski ja suurendab keevisõmbluse sitkust. Vale laserparameeter (nt liiga suur energia) võib aga põhjustada ülekuumenemist või materjali struktuuri muutust, mis võib viia pragude või tugevuse kaoni.
Töökoja praktika ja tegevusjuhised
Laser-mikrosulamkeevituse jaoks on vaja spetsiaalset lasersüsteemi. Laseri energia (vattides) ja sulamise kestus (millisekundites) tuleb täpselt seada. Suur energia võib põhjustada ülekuumenemist, samas kui liiga väike energia ei sulata materjali piisavalt. Soovitatavad parameetrid varieeruvad sõltuvalt materjalist ja tööst, kuid tüüpiliselt on sulamise kestus 0,1 kuni 1 ms.