Laserkiir-diffusioonkeevitamine
Laserkiir-diffusioonkeevitamine on termiline meetod detailide pindalaühenduseks temperatuuri ja mehaanilise rõhu mõjul, kus piirpindadel toimuvad diffusiooniprotsessid. See loob peeneteralise keevisõmbluse madala kõvadusega.
Füüsikalis-keemiline toime mehhanism
Laserkiiir asetab tugeva, koondunud kiire ühendatavatele detailidele. Laseri energia kuumutab metalli lühikeste ajavahemike jooksul kuni sulamistemperatuurini. Jahutamise ajal difundeeruvad aatomid mõlemast metallist teineteisesse, moodustades homogeense ühenduse.
Metallurgiline tähtsus ja riskid keevitamisel
Keevisõmbluse peen struktuur ja madal kõvadus muudavad laserkiirguse difusioonkeevituse eriti sobivaks suurte mehaaniliste koormustega rakendustele. Kuid laseri ebatäpne fokuseerimine võib põhjustada ebaühtlast ühendust või ülekuumenemist, mis võib detaile kahjustada.
Töökoja praktika ja tegevusjuhised
Kasutage kvaliteetset laserkiirguse keevitusseadet täpse fokuseerimisega. Veenduge, et detailid on puhtad ja kuivad. Hoidke laserkevituspead pidevalt liikumas, et tagada ühtlane ühendus. Seaded nagu laseri võimsus ja liikumiskiirus tuleb vastavalt materjalile ja rakendusele kohandada.