Laserkiirega poleerimine
Laserkiirega poleerimine on termiline mikroumbersulamine laserkiirguse abil kõige pealmises pinnakihis, et vähendada mikrokaredust. Silumine toimub vedelas olekus pindpinevuse mõjul.
Füüsikalis-keemiline mõjumehhanism
Laserkiirega poleerimise protsess kasutab kõrge intensiivsusega laserkiire energiat, et sulatada õhuke kiht materjali pinnast. Seda protsessi nimetatakse termiliseks mikroumbersulamiseks. Pind viiakse vedelasse olekusse ja samal ajal silutakse vedela ja tahke faasi vahelise pinge toimel.
Metallurgiline tähtsus ja riskid keevitamisel
Mikrokareduse vähendamine parandab pinnaviimistlust ja toob kaasa parema keevituskvaliteedi. Halvasti teostatud poleerimine võib aga põhjustada ebaühtlast pinnatöötlust või ülepoleerimist, mis võib materjali kahjustada. Oluline on täpselt kontrollida laseri energia seadeid ja liikumiskiirust.
Töökoja praktika ja tegevusjuhised
Laserkiirega poleerimise edukaks teostamiseks tuleks järgida järgmisi samme:
• Energia seadistamine: Laseri energia peaks olema seatud nii, et sulaks ainult kõige pealmine pinnakiht. Liiga suur energia põhjustab ülepoleerimist ja pinna kahjustamist.
• Liikumiskiirus: Laserkiire liikumiskiirus tuleks hoida konstantsena, et tagada ühtlane poleerimine. Liiga kiired või liiga aeglased liikumised võivad põhjustada ebaühtlaseid tulemusi.
• Kaitsemeetmed: Laseritega töötamisel on asjakohane kaitsevarustus ja silmakaitsed hädavajalikud, et vältida laserkiire kahjustusi.