Lokaalselt piiratud mikropragu
Mikroskoopiliselt väike eralduspragu kristallistruktuuris, mis toimib väsimuspragude põhjusena korduva koormuse korral.
Füüsikalis-keemiline toime mehhanism
Mikropraod on väga väike praod mikroskoopilisel tasandil metallis. See tekib mehaaniliste koormuste või keemiliste reaktsioonide tagajärjel ja võib olla edasise materjali kulumise alguspunktiks.
Metallurgiline tähtsus ja riskid keevitamisel
Mikropraod võivad tekkida keevitusprotsessi ajal, eriti kui metall on kõrge surve või ebaühtlaste pingete mõju all. Need on väsimuspragunemise alguspunktiks, mis tsüklilise koormuse (näiteks soojuskoormuse) korral võivad edasi levida. See võib viia keevisõmbluse varajase purunemiseni.
Töökoja praktika ja tegevusjuhised
Mikropragude minimeerimiseks on oluline tagada puhas keevusbassein ja õige pingete juhtimine. Kõrge koormusega rakendustes kasutage metalle, millel on väike mikropragude tekkimise kalduvus, ja pöörake tähelepanu hoolikale jahutamisele, et struktuuri stabiliseerida.