Mikroplasma keevitamine
Mikroplasma keevitamine on plasmakeevitusmeetod väga madalate voolutugevustega, mis tagab õhukeste fooliumite ja peenete traatide täpse ühendamise mikromeetri ulatuses. See nõuab protsessiparameetrite kõrget kontrolli.
Füüsikalis-keemiline toime mehhanism
Mikro-plasmasmõõtmine kasutab mikroskoopilise plasma energiat, mis tekib väga madala voolutugevuse abil. Sellel plasmal on kõrge temperatuur ja see reageerib metallidega, et luua peeneteraline ühendus.
Metallurgiline tähtsus ja riskid keevitamisel
Mikro-plasmasmõõtmise täpsus on väga oluline. Liiga suur voolutugevus võib põhjustada materjalide ülekuumenemist ja deformatsiooni, samas kui liiga väike voolutugevus võib kahjustada ühenduse kvaliteeti. Samuti on pooride tekke oht, kui keevisõmblus ei jahtu korralikult.
Töökoja praktika ja tegevusjuhised
Kasuta mikro-plasmasmõõtmisel voolutugevust vahemikus 0,1 kuni 5 amprit. Vahekaugus peaks olema vahemikus 20 kuni 100 mikromeetrit. Veendu, et keevisõmblus jahtuks aeglaselt ja pidevalt, et vältida pooride teket. Jälgi pidevalt protsessi parameetreid ja vajadusel kohanda neid.