Mikroskoopiline külmpragu
Mikroskoopiline külmpragu on hilinenult ilmnev pragu martensiitsetes struktuurides, mille põhjustab difundeeruv vesinik ja suured omapinged. See võib põhjustada materjali kahjustusi.
Füüsikalis-keemiline toimemehhanism
Mikroskoopiline külmpragu tekib vesiniku sattumisel metalli. See vesinik imendub keevitusprotsessi või korrosiooni käigus ja võib materjalis difuusselt liikuda. Suurte omapingete korral, nagu martensiitsetes struktuurides, võib vesinik kahjustada mehaanilist tugevust ja põhjustada mikroskoopilisi külmpragusid.
Metallurgiline tähtsus ja riskid keevitamisel
Mikroskoopilised külmpragud võivad põhjustada pikaajalist materjali riket. Need on eriti ohtlikud, kuna ilmnevad aja jooksul ja on raskesti tuvastatavad. See võib viia pragude, murdude või muude mehaaniliste vigadeni metallis.
Töökoja praktika ja tegevusjuhised
Mikroskoopiliste külmpragude vältimiseks on oluline hoida materjal enne keevitamist puhas ja kuiv. Kasutage sobivaid kaitsevahendeid ja kontrollige materjali veekindlust. Suure koormuse või suurte pingete korral metallis võib aidata keevitusjärgne töötlus nagu austeniseerimine, et eemaldada materjalist vesinikku.