Nikkel-baasil topoloogiliselt tihedalt pakitud faasid
Nikkel-baasil topoloogiliselt tihedalt pakitud faasid on rabedad intermetallilised sadestused nikkel-super sulamites, mis liiga suure kroomi- ja raskemetallide kontsentratsiooni korral vähendavad tugevalt sitkust.
Füüsikalis-keemiline toimemehhanism
Nikli baasil topoloogiliselt tihedalt pakitud faasid (TDP) tekivad spetsiaalse kristallstruktuuri tõttu, kus metallid on paigutatud tihedasse võrgustikku. Need faasid moodustuvad tavaliselt suure kroomi ja teiste raskemetallide (nagu molübdeen või volfram) kontsentratsiooni korral nikli superpronkssulamites.
Metallurgiline tähtsus ja riskid keevitamisel
TDP-faaside olemasolu võib sulami sitkust oluliselt vähendada, kuna need on haprad ja vastuvõtlikud pragudele. See suurendab kuumapragude ja deformatsiooni ohtu keevitusprotsessi ajal. Lisaks võivad TDP-faasid halvendada vastupidavust katlakivile, mis võib olla eriti problemaatiline suure koormusega rakendustes.
Töökoja praktika ja tegevusjuhised
TDP-faaside tekke minimeerimiseks on oluline täpselt kontrollida lisamaterjali kontsentratsioone. Keevitamisel tuleks rakendada kõrget soojusjuhtivust ja hoolikat jahutusstrateegiat, et vältida haprate faaside teket. Soovitatavad jahutusajad varieeruvad sõltuvalt sulamist, kuid üldiselt peaks jahutamine toimuma aeglasemalt kui tavapärastel niklisulamitel, et tagada homogeenne struktuur ja suurem sitkus.