Optilise koherentstomograafia mikrostruktuuri analüüs
Optilise koherentstomograafia mikrostruktuuri analüüs on interferomeetriline meetod mikroskoopiliste kihtide kontaktivabaks sügavusprofiilimiseks. See on mõeldud nahaaluste delaminatsioonide tuvastamiseks ja parandab kvaliteedikontrolli.
Füüsikalis-keemiline mõjumehhanism
Optiline koherentse tomograafia mikrostruktuuri analüüs kasutab interferentsilise difraktsiooni printsiipi. Valgus suunatakse pinnale ja tagasipeegeldunud lainefrondi võrreldakse võrdluslainega. Kahe laine faasivahe annab informatsiooni pinna ja sisemiste kihtide sügavusprofiili kohta.
Metallurgiline tähtsus ja riskid keevitamisel
See analüüs on eriti oluline keerukate materjalide nagu teras või alumiinium keevitamisel. See tuvastab delaminatsioonid, praod ja muud nahaalused defektid, mis ei ole tavapärase mikroskoopiaga nähtavad. See parandab keevisõmbluse ohutust ja eluiga.
Töökoja praktika ja tegevusjuhised
Täpse analüüsi saamiseks tuleks materjali analüüsida toatemperatuuril. Valgusallikas peab olema stabiilne, et anda täpseid tulemusi. Eraldusvõime on tavaliselt 1-2 mikromeetrit, mis on piisav peente struktuuride ja delaminatsioonide tuvastamiseks.