Plasmalõikamine ja -keevitamine
Meetod, mis termiliselt ioniseerib elektrit juhtiva gaasi läbi kitsa düüsi, tekitades tugevalt koondunud, energiarikka plasmakiire.
Plasmalõikamine ja -keevitamine toimivad põhimõtteliselt ühtemoodi: sa tekitad kaarlahenduse, mis surutakse läbi kitsa düüsi. Selle tagajärjel kuumeneb gaas nii tugevalt, et läheb üle plasmaolekusse – äärmiselt kuum, koondunud kiir.
Keevitamise eelis on suur energiatihedus. Sa lähed siis detaili väiksema soojusega kui tavalise TIG-keevitamise puhul, mis hoiab deformatsiooni ja värvimuutused väikesena. Lõikamisel puhub kiir sulanud materjali lihtsalt välja.
Tähtis on, et sa seadistaksid kauguse ja voolutugevuse korralikult. Kui kiir on liiga nõrk või kaugus liiga suur, muutub lõige ebatäpseks või keevisõmblus ei haaku korralikult. Liiga palju energiat ja sa põletad materjali või düüsi ära.
Jälgi puhast gaasivoolu, muidu põleb elektrood ära või kiir väreleb. Ja kontrolli düüsi regulaarselt, see kulub kogu protsessi juures kõige kiiremini.